Чем клеят радиаторы на чип
Опции темы
Я обычным циакриновым клеем клеил. На процессор на DTV приставке. Тепло передается отлично, не отваливается.
А чем вам БФ-2, или, что проще БФ-6 из любой аптеки не нравится?
Я делал проще. В центр паста по краям клей. Какой подруку попадет.))
Именно для мелких радиаторов и малого тепла в пару-тройку-пяток ватт идельаны БФ-ы.
Он при нагреве усаживается, образуя токую пленку и притягивает радиатор.
Тепло отлично держат, доступны в любой аптеке.
Скотч теплопроводный 2-х сторонний. Брал, емнип, в чипе-дипе. Нормально.
БФ (Бутираль (поливинилбутираль) фенольный (фенолформальдегидный)) — термореактивный однокомпонентный полимеризующийся клей с возможностью применения как простого высыхающего клея. После горячей полимеризации создаёт малоэластичный шов с термостойкостью до 180 °C
ПС. Если сильно просроченный, то не высыхает.
Купил термоклей для этого предназначенный и приклеил радиаторы к процессорам одноплатников. Все работает отлично и не надо химичить. Тебе рекомендую.
Не знаю. У меня держит. Перемешивать не надо. Клеил таким образом радиаторы на драйвера шаговых моторов. Нормально держит. Можно конечно и клей спецовый заказать с Китая, но мне надо было быстро.
Ты так пишешь, как будто я сижу и специально в миксере мешаю.
Возьмем для примера процик роутера, у него будет 2-3 кв. см. площади. Посредине TQFP/BGA с вероятностью под 80% будет яма в полмилиметра.
Рассчитать количество пасты просто невозможно. Или контакта нет, или паста раздавится и полезет в стороны, смешиваясь с клеем.
Вариант ляпнуть пасты как нибудь, намазать по бокам «сопливого» клея, слегка как-нибудь прижать.
Нафиг мне пасты 1мм, если у нее теплопроводность при таком слое будет как у куска картона.
Если мазать (термо)клеем, то потом сильно прижимаешь, выдавливая остатки, что бы радиатор прямо лег на выпуклости корпуса.
Слой получается минимальный.
И красиво, и крепко, и теплопроводно.
Я такого не писал.
Ладно. Я же не настаиваю и не утверждаю, что мой совет идеальный.
Опции темы
Я обычным циакриновым клеем клеил. На процессор на DTV приставке. Тепло передается отлично, не отваливается.
А чем вам БФ-2, или, что проще БФ-6 из любой аптеки не нравится?
Я делал проще. В центр паста по краям клей. Какой подруку попадет.))
Именно для мелких радиаторов и малого тепла в пару-тройку-пяток ватт идельаны БФ-ы.
Он при нагреве усаживается, образуя токую пленку и притягивает радиатор.
Тепло отлично держат, доступны в любой аптеке.
Скотч теплопроводный 2-х сторонний. Брал, емнип, в чипе-дипе. Нормально.
БФ (Бутираль (поливинилбутираль) фенольный (фенолформальдегидный)) — термореактивный однокомпонентный полимеризующийся клей с возможностью применения как простого высыхающего клея. После горячей полимеризации создаёт малоэластичный шов с термостойкостью до 180 °C
ПС. Если сильно просроченный, то не высыхает.
Купил термоклей для этого предназначенный и приклеил радиаторы к процессорам одноплатников. Все работает отлично и не надо химичить. Тебе рекомендую.
Не знаю. У меня держит. Перемешивать не надо. Клеил таким образом радиаторы на драйвера шаговых моторов. Нормально держит. Можно конечно и клей спецовый заказать с Китая, но мне надо было быстро.
Ты так пишешь, как будто я сижу и специально в миксере мешаю.
Возьмем для примера процик роутера, у него будет 2-3 кв. см. площади. Посредине TQFP/BGA с вероятностью под 80% будет яма в полмилиметра.
Рассчитать количество пасты просто невозможно. Или контакта нет, или паста раздавится и полезет в стороны, смешиваясь с клеем.
Вариант ляпнуть пасты как нибудь, намазать по бокам «сопливого» клея, слегка как-нибудь прижать.
Нафиг мне пасты 1мм, если у нее теплопроводность при таком слое будет как у куска картона.
Если мазать (термо)клеем, то потом сильно прижимаешь, выдавливая остатки, что бы радиатор прямо лег на выпуклости корпуса.
Слой получается минимальный.
И красиво, и крепко, и теплопроводно.
Я такого не писал.
Ладно. Я же не настаиваю и не утверждаю, что мой совет идеальный.
Опции темы
Я обычным циакриновым клеем клеил. На процессор на DTV приставке. Тепло передается отлично, не отваливается.
А чем вам БФ-2, или, что проще БФ-6 из любой аптеки не нравится?
Я делал проще. В центр паста по краям клей. Какой подруку попадет.))
Именно для мелких радиаторов и малого тепла в пару-тройку-пяток ватт идельаны БФ-ы.
Он при нагреве усаживается, образуя токую пленку и притягивает радиатор.
Тепло отлично держат, доступны в любой аптеке.
Скотч теплопроводный 2-х сторонний. Брал, емнип, в чипе-дипе. Нормально.
БФ (Бутираль (поливинилбутираль) фенольный (фенолформальдегидный)) — термореактивный однокомпонентный полимеризующийся клей с возможностью применения как простого высыхающего клея. После горячей полимеризации создаёт малоэластичный шов с термостойкостью до 180 °C
ПС. Если сильно просроченный, то не высыхает.
Купил термоклей для этого предназначенный и приклеил радиаторы к процессорам одноплатников. Все работает отлично и не надо химичить. Тебе рекомендую.
Не знаю. У меня держит. Перемешивать не надо. Клеил таким образом радиаторы на драйвера шаговых моторов. Нормально держит. Можно конечно и клей спецовый заказать с Китая, но мне надо было быстро.
Ты так пишешь, как будто я сижу и специально в миксере мешаю.
Возьмем для примера процик роутера, у него будет 2-3 кв. см. площади. Посредине TQFP/BGA с вероятностью под 80% будет яма в полмилиметра.
Рассчитать количество пасты просто невозможно. Или контакта нет, или паста раздавится и полезет в стороны, смешиваясь с клеем.
Вариант ляпнуть пасты как нибудь, намазать по бокам «сопливого» клея, слегка как-нибудь прижать.
Нафиг мне пасты 1мм, если у нее теплопроводность при таком слое будет как у куска картона.
Если мазать (термо)клеем, то потом сильно прижимаешь, выдавливая остатки, что бы радиатор прямо лег на выпуклости корпуса.
Слой получается минимальный.
И красиво, и крепко, и теплопроводно.
Я такого не писал.
Ладно. Я же не настаиваю и не утверждаю, что мой совет идеальный.
Чем клеят радиаторы на чип
Источники питания электронной аппаратуры, импульсные и линейные регуляторы. Топологии AC-DC, DC-DC преобразователей (Forward, Flyback, Buck, Boost, Push-Pull, SEPIC, Cuk, Full-Bridge, Half-Bridge). Драйвера ключевых элементов, динамика, алгоритмы управления, защита. Синхронное выпрямление, коррекция коэффициента мощности (PFC)
Обратная Связь, Стабилизация, Регулирование, Компенсация
Организация обратных связей в цепях регулирования, выбор топологии, обеспечение стабильности, схемотехника, расчёт
Первичные и Вторичные Химические Источники Питания
Li-ion, Li-pol, литиевые, Ni-MH, Ni-Cd, свинцово-кислотные аккумуляторы. Солевые, щелочные (алкалиновые), литиевые первичные элементы. Применение, зарядные устройства, методы и алгоритмы заряда, условия эксплуатации. Системы бесперебойного и резервного питания
Высоковольтные выпрямители, умножители напряжения, делители напряжения, высоковольтная развязка, изоляция, электрическая прочность. Высоковольтная наносекундная импульсная техника
Электрические машины, Электропривод и Управление
Электропривод постоянного тока, асинхронный электропривод, шаговый электропривод, сервопривод. Синхронные, асинхронные, вентильные электродвигатели, генераторы
Технологии, теория и практика индукционного нагрева
Системы Охлаждения, Тепловой Расчет – Cooling Systems
Охлаждение компонентов, систем, корпусов, расчёт параметров охладителей
Моделирование и Анализ Силовых Устройств – Power Supply Simulation
Моделирование силовых устройств в популярных САПР, самостоятельных симуляторах и специализированных программах. Анализ устойчивости источников питания, непрерывные модели устройств, модели компонентов
Силовые полупроводниковые приборы (MOSFET, BJT, IGBT, SCR, GTO, диоды). Силовые трансформаторы, дроссели, фильтры (проектирование, экранирование, изготовление), конденсаторы, разъемы, электромеханические изделия, датчики, микросхемы для ИП. Электротехнические и изоляционные материалы.
Интерфейсы
Форумы по интерфейсам
все интерфейсы здесь
Поставщики компонентов для электроники
Поставщики всего остального
от транзисторов до проводов
Компоненты
Закачка тех. документации, обмен опытом, прочие вопросы.
Майнеры криптовалют и их разработка, BitCoin, LightCoin, Dash, Zcash, Эфир
Обсуждение Майнеров, их поставки и производства
наблюдается очень большой спрос на данные устройства.
Встречи и поздравления
Предложения встретиться, поздравления участников форума и обсуждение мест и поводов для встреч.
Ищу работу
Предлагаю работу
нужен постоянный работник, разовое предложение, совместные проекты, кто возьмется за работу, нужно сделать.
Куплю
микросхему; устройство; то, что предложишь ты 🙂
Продам
Объявления пользователей
Тренинги, семинары, анонсы и прочие события
Общение заказчиков и потребителей электронных разработок
Обсуждение проектов, исполнителей и конкурсов
Блог компьютерщика
Все, чем занимаюсь на работе: компьютеры, автоматизация, контроллеры, программирование и т.д.
четверг, 3 сентября 2015 г.
Как приклеить радиатор к микросхеме южного моста
Иногда нужно приклеить радиатор к какой-нибудь микросхеме, которая греется. Например, чипу памяти, процессору Raspberry Pi или на южный мост (ЮМ) компьютера. Конечно, обычно для ЮМ предусмотрены съемные радиаторы с креплениями, но могут быть и не предусмотрены; так же родной радиатор может быть утерян а имеющийся под рукой не подходит по точкам крепления.
Некоторые коллеги советуют в таких случаях использовать подручные материалы: в центре микросхемы намазать обычной термопастой, по краям клеем «Момент», сверху прижать радиатором и опа-на, все склеилось. Но я проверил и убедился, что радиатор держаться не будет и отвалится. Принцип «сделаем из песка и навоза» тут не прокатит.
Лучше всего для приклеивания радиатора к микросхеме использовать специальный термоклей. Такой термоклей не только приклеивает радиатор, но еще и обеспечивает хороший теплообмен с микросхемой. Интернет рекомендует русский клей «АлСил», но его найти в Запорожье не удалось. Более того, я обзвонил много фирм и не нашел в продаже вообще никакого термоклея. Удивительно!
Тогда залез на ебей и нашел китайский термоклей: 