Что показывает параметр dfm digital field monitor
Генератор
raror
По LIN шине идет обмен квитанциями между LIN Master (J533) и LIN Slave (РН генератора, клемма АКБ, стабилизатор напряжения), где указывается что надо сделать и что сделано.
SEG13 перевел свой генератор на 140 А на LIN управление, докупил и установил датчик измерения заряда на минусовую клемму АКБ. Генератор он не трогал, РН не менял.
Для начала надо открыть гетевей и проверить в списке оборудования пункт 61 Управление АКБ. Если отсутствует то менять гетевей!
Про лягушку ни фига не понял, типа шутка такая?
Шина цифровая какая разница в каком контакте к ней подключаться!?
igor2013
Почётный Тигуановод
А с чего это вы английскую литеру расшифровываете без перевода
DFM (Digital Field Monitor)
LIN(Local Interconnect Network)
SEG13
Постоялец
igor2013
Почётный Тигуановод
raror
Неправильно там вести разговор, там тема про выбор аккумулятора, а здесь конкретно про выбор, тюнинг и ремонт генератора. Я просил модераторов от туда сюда перенести весь разговор, но модераторы похоже на этом форуме часто отсутствуют и свои функции не выполняют. Поэтому считаю правильным все таки здесь вести разговор про доработку генератора.
Я почему спрашиваю? В личку вы написали цитирую:
Для начала надо открыть гетевей и проверить в списке оборудования пункт 61 Управление АКБ. Если отсутствует то менять гетевей!
Распиновка разъёмов
1.Генератор №1 контроль заряда АКБ через БУ бортовой сети на приборку (штатно)
2.Генератор №2 DFM/LIN управление зарядом АКБ от БУ двигателя (штатно)
Схема получается следующая.
1.Штатно-
На генераторе кл.№2 идет управлене от БУ двигателя.
На генераторе кл №1 идет сигнал на БУ бортовой сетью контроль заряда.
2.Не штатно система старт/стоп-
1.На генератор кл.№2 идёт шина LIN но от гетевея и отклеммы (-).
БУ двигателя отключён от генератора.
Т.е. по тексту получается что LIN вы все таки подключили к контакту генератора №2, а это вывод DFM!
Поэтому я так и не понял куда именно вы подключились на генераторе и уточняю:
Добавлено через 59 минут
SEG13
Постоялец
Неправильно там вести разговор, там тема про выбор аккумулятора, а здесь конкретно про выбор, тюнинг и ремонт генератора. Я просил модераторов от туда сюда перенести весь разговор, но модераторы похоже на этом форуме часто отсутствуют и свои функции не выполняют. Поэтому считаю правильным все таки здесь вести разговор про доработку генератора.
Я почему спрашиваю? В личку вы написали цитирую:
Т.е. по тексту получается что LIN вы все таки подключили к контакту генератора №2, а это вывод DFM!
Поэтому я так и не понял куда именно вы подключились на генераторе и уточняю:
Так давайте заново и надеюсь в последний раз.
Я осуществил систему старт/стоп при езде с её выключенной функцией через меню БК.Кстати если её полностью закончить до рабочего функционала то надо будет заменить стартер (он там усилен на износ) и АКБ на AGM.
igor2013
Почётный Тигуановод
raror
Тема не была перенесена, я просил модераторов убрать из темы про Аккумуляторы сюда весь разговор про переделку генератора, но никто палец об палец не ударил. Просто здесь пошел параллельный разговор про переделку на LIN.
А вот как управляется по LIN регулятор не понятно. Что за сигнал идет по шине LIN, на какие транзисторы он воздействует и как воздействует и что происходит в регуляторе в этот момент?
igor2013
Почётный Тигуановод
SEG13
Постоялец
Добавлено через 3 минуты
raror
Есть еще сообщения в личке но смысл его я уже сюда выложил. Спрашивайте у самого SEG13 как все работает после переделки. 
igor2013
Почётный Тигуановод
SEG13
Постоялец
igor2013
Почётный Тигуановод
SEG13
Постоялец
igor2013
Почётный Тигуановод
Вложения
SEG13
Постоялец
raror
Слушайте вы как бабки на базаре, слышите звон, не знаете где он.
В четвертый раз повторяю. Никто, никого, ни от куда, не гонял. Модераторам до лампочки. Можете продолжать про генератор вести разговор в теме про аккумуляторы и дальше, модераторы спят. На мою просьбу перенести все сообщения SEG13 о переделке генератора, в тему про генератор, они продинамили, никакой реакции. Но там информация потеряется. Люди будут искать ее в теме про генераторы и не найдут. Поэтому общаемся теперь здесь.
Теперь про переделку SEG13. Я думаю что подключив к шине LIN, генератор с РН, который не имеет микросхемы управления LIN, управления генератором как такового не будет. 61 блок по LIN будет посылать на генератор телеграммы с указаниями, а в ответ будет тишина.
А отцепив РН от ЭБУд SEG13 добился того что теперь и блок управления двигателем не может судить о состоянии загруженности генератора.
Теперь неплохо бы посмотреть для сравнения содержимое РН (электрическую схему) где есть шина LIN (генераторы с система Старт-Стоп) и машины без системы Старт-Стоп где есть только выходы DFM и L. Где бы взять эти схемы РН?
Понятие DFM и его роль в проектной схеме печатной платы
DFM, DRC, DFF, DFA, DF что это? Все эти термины ежедневно используются в мире разработки печатных плат в контексте производственного анализа и зачастую они взаимозаменяемы. Но что такое именно DFM и почему это такой важный, но при этом часто игнорируемый аспект процесса разработки ПП?
Автор: Рик Альмейда (Rick Almeida)
Давайте начнем с определения терминологии. DFM – это сокращение от «проектирование с учетом пригодности для производства» (design for manufacturability). Это процесс организации топологии проектной схемы ПП с целью смягчения проблем, которые могут возникать во время процессов производства и монтажа ПП, требуемых для производства электронной системы. DFF – это «проектирование для производства» (design for fabrication), адресуется к вопросам изготовления; к вопросам монтажа относится DFA – проектирование для монтажа (design for assembly). Оба этих термина вместе и составляют DFM анализ.
В большинстве случаев термин DRC, который относится к проверке проектных норм (design rule checking) также используется как взаимозаменяемое понятие с DFM и создает еще большую неразбериху. Это понятно, так как вопросы DRC, связанные с производством, могут также оказывать серьезное влияние на возможность производства ПП. Однако, DRC заметно отличается от DFF и DFA. Подумайте о DRC, как ошибочном определении проблемы в ПП. Либо проблема существует, либо нет. При проектировании DRC используется для того, чтобы убедиться в том, что связность проектной схемы ПП тщательно отражает связность, отраженную в схематической диаграмме, связанной с платой. Но связность – это только один аспект DRC. Буква R обозначает «нормы, правила». Нормы широко используются для определения минимального позволенного расстояния между различными объектами ПП для всей платы или для отдельных слоев, сетей или зон печатной платы. При проектировании данное расстояние может оказывать прямое влияние на эффективность схемы. При производстве, расстояние может играть ключевую роль в возможности выполнить или смонтировать печатную плату.
В результате DRC становится разновидностью DFM, но только если используемые нормы отражают требования производителя по расстоянию. В ином случае DRC используется только для электрической верификации.
Два основных компонента DFM, DFF и DFA, имеют больше нюансов, чем DRC. Тогда как DRC определяет очень специфические различия в планируемом межсоединении, DFM идентифицирует проблемы в топологии ПП, которые потенциально могут создать проблемы в производстве. Более того, дефект DRC будет присутствовать в каждой копии ПП, например, если в DRC будет пропущено короткое замыкание, это замыкание будет присутствовать в каждой плате, не важно сколько печатных плат вы произведете. Для контраста, если одинаковое количество ПП содержит DFM вопросы, проблемы могут возникнуть только в некоторых платах, тогда как другие будут функционировать правильно, как и необходимо. Например, проектная схема ПП, содержащая очень тонкие элементы меди, выполненная по нормам, будет правильной для принципиальной схемы. И если расстояния будут выполнены надлежащим образом, она пройдет DRC. Однако, такие же сколы («козырьки»), будучи такими же тонкими, могут потенциально разъединяться на физической плате и непреднамеренно соединяться с другими медными элементами во время монтажа, таким образом, создавая замыкания на некоторых печатных платах, но не на всех. То есть, сколы могут пройти DRC верификацию, но в реальном производстве сколы могут привести к нарушениям в некоторых ПП. Без DFM эта проблема может остаться неопределенной и привести к браку или переделке.
До недавнего времени анализ DFM либо оставался на совести производителя печатной платы или инженера по монтажу, либо он выполнялся компаниями, которые обладали достаточными финансовыми ресурсами для приобретения высокотехнологичного программного обеспечения по DFM анализу и для содержания специального штата по его использованию. Большинство разработчиков печатных плат выполняют только DRC анализ и визуальную инспекцию проекта перед тем, как отдать его в производство. Производители знают, что проблемы DFM, такие как ловушки носителей тока, «козырьки» и истощенные соединения площадок, могут снизить производственный выход и увеличить издержки, и они берут на себя анализ разработки, зачастую внося модификации для обеспечения производства разработки с максимальным выходом и минимальными издержками. Так, чтобы окончательная печатная плата функционировала должным образом и удовлетворила инженера-проектировщика.
Рис. 1: Эти ослабленные теплопроводники прошли электрический DRC, но в реальности соединение с актуальным источником недостаточно для хорошего соединения.
Рис. 2: Ловушки носителей тока имеют потенциал для захвата кислоты во время процесса травления ПП дольше, чем планировалось, и могут съесть соединение, делая схему дефектной.
Так зачем вводить DFM в процесс проектирования печатной платы? Есть несколько причин: стоимость конечных ПП, поддержка целей разработки и потенциал для дальнейших нарушений разработки. Это может стоить производителю плат до 20% стоимости печатных плат для САМ инжиниринга, что является процессингом и инструментарием данных разработки для подготовки ее к производству. Эти дополнительные издержки встраиваются в окончательную цену, которую платит пользователь при приобретении физически произведенной печатной платы. То есть теоретически, разработки, выполненные без DFM дефектов менее дороги для производства, чем с DFM дефектами. Можно сделать вывод, что лучше заплатить немного больше и быть уверенным, что производитель может изготовить вашу разработку. Однако, это создает другие проблемы, которые не так желательны.
Чтобы взять разработку, содержащую DFM проблемы, и сделать ее совместимой с производственным процессом, САМ инженеру необходимо модифицировать данные разработки. Это значит, что проектная схема, предоставленная производителю, может не на 100% соответствовать окончательно выполненной печатной плате. Проблемы с электромагнитным излучением, целостностью сигнала, перекрестных помех и др., которые широко распространены в сегодняшних хай-тек электронных приборах и относятся к проектированию разработки, могут незаметно проникнуть в разработку, когда она будет модернизирована для производства. К тому же нет гарантии, что САМ разработчик сообщит об изменениях в проекте инженерам, чтобы эти изменения были внесены в базу данных оригинальной разработки печатной платы. То есть если проектная схема отличается от инженерной и производственной, то что случится, когда потребуется производство второй партии или же разработка будет передана другому производителю для массового производства?
Представьте сценарий из реальной жизни: инженер-разработчик проектирует печатную плату, проводит DRC анализ и определяет, что разработка правильная. Он создает файлы для производства ПП и отправляет их производителю для создания прототипа. Инженер по производству проводит своей анализ файлов печатной платы, чтобы убедиться, что разработка может быть выполнена, и определяет дефекты, которые могут привести к браку или низкому выходу продукции. Желая изготовить хороший продукт, производитель фиксирует проблемы, изготавливает печатные платы и отправляет готовые прототипы, не сообщая при этом о тех изменениях, которые он сделал. Опять в лаборатории разработчик тестирует прототипы и определяет, что они работают превосходно. Это замечательно, однако, разработчик не подозревает, что его прототипы отличаются от его файлов ПП для производства. Теперь разработчик отправляет производственные файлы на массовое производство другому производителю, который специализируется на производстве печатных плат. Этот производитель по той или иной причине решает не проводить анализ перед производством и, соответственно, не обнаруживает те проблемы, которые нашел производитель прототипов. Он производит и отправляет заказчику всю партию окончательных печатных плат.
Заказчик монтирует и тестирует платы и к его удивлению некоторые, большинство или все печатные платы не работают. Почему? Потому что данные разработки все еще содержат первичные DFM ошибки в производственных файлах, которые были исправлены в прототипе, но не были внесены в производство. Результатом является тысячи долларов, выброшенных на ветер, но, что еще хуже и дороже, потеряно время для вывода продукта на рынок. Будь у разработчика возможность провести свой собственный DFM анализ перед производством прототипа, эти проблемы могли бы быть обнаружены и сообщены производителям и внесены в проект ПП, это бы снизило затраты, соответствовало целям разработки и обеспечило бы бесперебойную работу произведенной затем партии печатных плат.
Рис. 3: Маленькие медные «козырьки» могут разъединиться во время монтажа, сместиться во время пайки и ненамеренно снова соединиться в любом месте печатной платы, потенциально связывая множество сетей между собой.
Всего лишь несколько дополнительных минут в процессе разработки могли бы предотвратить повторное выполнение всей разработки и ее производство, а также затраты, связанные с этим. Так что же такое DFM проблемы? Большинство из них – это проблемы в топологии ПП, которые создают неблагоприятные последствия в производстве и обычно не определяются в программе CAD, в которой создается проект. Таблица 1 представляет список типичных DFM проблем, которые не определяются в системе CAD, но которые в реальности приводят к нарушениям работы печатной платы. Это только шорт-лист DFM проблем. Хороший инструмент DFM анализирует не только приведенные здесь проблемы, но также множество других, определение которых не входит в архитектуру систем разработки печатных плат.
DFM Дефект
Описание
Плоские соединения, соединенные прямо с плоским слоем в CAD системе, но непреднамеренно изолированы от остального слоя
AGute углы, которые позволяют кислоте встроиться в процесс производства и перетравить дорожку, создавая потенциальный разрыв в схеме.
Узкие клинышки меди или паяльной маски, которые могут расслоиться и снова соединиться с другими частями меди или открыть медь, которая должна быть покрыта паяльной маской.
Недостаточная кольцевая контактная площадка
Размер отверстия определен так, что он превышает размер площадки, на которой оно должно быть просверлено, что приводит к рассоединению вывода или замыканию на слое питания.
Отсутствие зазоров на слоях
Выводы, для которых отсутствую зазоры, будут соединяться с плоским слоем. Если зазоры отсутствуют на всех плоских слоях, это свяжет вместе все слои питания.
Медь, расположенная слишком близко к краю платы
Если на плоских слоях недостаточно зазоров от краев платы, очень вероятно, что слои питания будут соединены вместе, когда будут прокладываться ключевые параметры ПП. Медь на каждом слое питания непреднамеренно «смешается» в единое целое.
Отсутствие площадок для паяльной маски
Конечный пользователь не может определить площадку с паяльной маской для вывода или компонента. Это требует больше меди и создает потенциал для возникновения мостиков между выводами во время монтажа.
Таблица 1: Список наиболее распространенных DFM проблем.
До недавнего времени обладание системой анализа DFM было очень дорогим, что являлось препятствием для многих компаний для внедрения пред производственного DFM процесса. Предыдущее программное обеспечение DFM анализа стоило очень дорого, требовало дорогого оборудования, и требовало обученного персонала для проведения анализа, делая это очень сложным для повсеместного внедрения на электронном рынке. Хорошая новость – сейчас на рынке доступно больше DFM инструментов, способных обеспечить глубинный анализ, но при этом за достаточно небольшие деньги, чтобы их прибрести, и что еще более важно, поддерживать.
Эти инструменты также значительно более просты для использования их разработчиками и размещения в процессе разработки проектной схемы печатной платы, без необходимости являться экспертом в производстве. Несколько их этих новых предложений позволяют пользователям моделировать правила, которые использует их производитель, для того, чтобы быть уверенным в том, что данная плата может быть исполнена конкретным производителем, и затем этот набор правил может быть передан другим производителям, когда разработка перейдет от прототипа к массовому производству. Так как эти инструменты были разработаны специально как инструменты DFM анализа, они не имеют ограничений PCB CAD, они могут определять проблемы в разработке, которые не поддерживаются инструментами PCB CAD. Хороший DFM обеспечивает, что разработка не только функционирует как планировалось по электронике, но и может быть произведена с большом количестве без увеличения затрат или рисков, или добавления ненужного времени к процессу разработки.
Рик Альмейда (Rick Almeida) – один из основателей DownStream Technologies.
Что такое DDC/CI в настройках монитора: как использовать функцию?
Большинство мониторов поддерживают функцию DDC/CI, но мало кто слышал о ней, не говоря уже о том, для чего предназначена и как ее использовать.
Отчасти это объясняется тем, что большинство производителей не намерены разрабатывать для них собственные программы.
Что такое DDC/CI?
Display Data Channel (DDC) / Command Interface (CI) — это тип связи между компьютером и монитором. Он содержит набор протоколов, используемых для передачи информации о модели дисплея и поддерживаемых видеорежимах.
DDC по существу разрешает монитору уведомлять компьютер о поддерживаемых видеорежимах. Но что более важно, канал обмена данными позволяет пользователю контролировать и изменять параметры дисплея, такие как яркость, контрастность, цветовую гамму непосредственно с компьютера.
На базовом уровне этот стандарт предоставляет функционал «Plug and Play». Многие модели имеют менее интуитивный интерфейс, поэтому понятно, почему некоторые пользователи ищут способы избежать использования «неуклюжих» кнопок, которые есть у многих дисплеев.
Командный интерфейс (CI) — это канал, используемый двумя участвующими сторонами (компьютером и монитором) для отправки и получения команд в одну и другую сторону. Некоторые мониторы могут даже поддерживать технологию auto-pivot – датчик вращения. Эта технология, удерживает экран горизонтально, при наклоне монитора в разные стороны.
Как пользоваться DDC/CI
Для использования DDC/CI сначала проверьте, что монитор поддерживает этот стандарт. Обычно эта функция есть в моделях не старше 3-4 лет.
Некоторые производители разрабатывают собственное программное обеспечение, которое работает в этом стандарте, например Samsung MagicTune. Но, очевидно, что ПО Samsung не будет работать с моделями другой марки.
Если ищите универсальную программу, которая позволяет использовать DDC/CI независимо от производителя, то лучшей считается ClickMonitorDDC. Она подходит для случаев, когда используются несколько мониторов (разных марок) и позволит получить управление над всеми активными дисплеями.
ClickMonitorDDC — это портативное бесплатное приложение, с помощью которого можно регулировать яркость и контрастность любого монитора, путем простой регулировки набора ползунков. Таким образом, получаем легкий доступ к элементам управления дисплея через иконку приложения на панели задач.
Краткая инструкция по включению, установке и настройке DDC/CI с помощью ClickMonitorDDC:
Нажмите кнопку Настройки на мониторе, проверьте включен ли DDC/CI.
В большинстве моделей DDC/CI включен по умолчанию, но перед переходом к следующим шагам убедитесь, что этот параметр включен.
Скачайте последнюю версию ClickMonitorDDC.
Примечание: Можно скачать портативную версию, но тестирование показало, что установка стандартной под Windows работает более стабильно.
После завершения загрузки дважды кликните файл установки ClickMonitorDDC, нажмите кнопку «Yes» в приглашении UAC (Контроль учетных записей пользователей), чтобы предоставить приложению права администратора.
Примечание: Поскольку установщик не подписан цифровым сертификатом, может потребоваться нажать «Show more details» и кнопку «Yes» в приглашении UAC.
Следуйте инструкциям на экране до завершения установки. Ничего не меняйте, оставьте настройки по умолчанию, нажмите кнопку «Install» для установки приложения.
Использование ClickMonitorDDC для управления двумя дисплеями
При первом запуске приложение автоматически обнаружит все мониторы, подключенные к компьютеру. При тестировании двух моделей Asus и Acer, функция работает безупречно. Все подключенные мониторы отображаются в верхней части, ними можно управлять по отдельности.
Помимо регулировки яркости, контрастности и громкости встроенных динамиков, можно переключать источники входного сигнала или выключать дисплей без физического нажатия кнопки питания.
В настройках ClickMonitorDDC можно присвоить имена мониторам, чтобы легче было ими управлять.
Примечание: Нужно учитывать, что не все мониторы позволяют изменять контрастность.
Если не подходит интерфейс ClickMonitorDDC, есть несколько других бесплатных альтернатив:
Но имейте в виду, эти программы либо подходят для конкретного производителя, либо требуют навыки для первоначальной настройки. Поэтому, если ищете простую программу, которую можно настроить за несколько минут, то лучше использовать ClickMonitorDDC.
Что показывает параметр dfm digital field monitor
DFM или Design for Manufacturing – это комплекс мер, направленных на создание таких конструкций, услуг, процессов или систем, которые позволят производить данный продукт или услугу быстрее, дешевле, качественнее. По сути, это все, что вы делаете на этапе конструирования (создания или дизайна) для того, чтобы определить возможные риски и проблемные части, которые могут негативно отразиться на производственном процессе. Следовательно, как можно раньше внести корректировки, исключив необходимость “доведения до ума” конструкции, сервиса, процесса или системы уже на этапе производства.
Народная мудрость гласит: “Знал бы прикуп – жил бы в Сочи”. Что-то похожее вам скажет любой конструктор: изучив требования заказчика, он предлагает лучшую конструкцию, а потом эти производственники от него чего-то хотят. Что-то у них там не получается. А что общего у него с производством? Как он может на это самое производство повлиять?
Как только вы что-то начали задумывать (конструкцию, услугу, процесс или систему), вы можете применить DFM. Как только вы начали производить продукт или предоставлять услугу, DFM-ить поздно. Можно задокументировать полученные уроки и приступить к оптимизации того, что уже есть. И тут уж как повезет. Бывают такие конструкции, услуги, процессы или системы, при производстве которых уровня шести сигм просто невозможно достичь. И тут уж оптимизируй сколько хочешь. Но если уже при конструировании задаться целью достичь в производстве уровня шести сигм, то в итоге действительно может получиться быстрее, дешевле, качественнее.
Для достижения этой цели можно принять разные меры, которые будут учитывать особенности технологии, технологического парка, производственного процесса и т.д. Однако следующие 5 рекомендаций я считаю универсальными. Мне удалось проверить их действенность в трех различных индустриях: поверхностном монтаже печатных плат, сборке конструкций для автомобилей и офсетной печати.
В каждой из упомянутых технологий эти рекомендации принесли свои плоды, и я уверен, что они могут найти применение в других индустриях. Уже готовы взять на вооружение?
Рекомендации для DFM:
Я открою вам секрет: рекомендации выше были опробованы и в других отраслях. Да-да, есть еще пара козырей в рукаве, которыми я не против с вами поделиться. Но прежде мне интересно, оказались ли мои советы полезными для вас? Удалось ли вам найти их применение в той индустрии, в которой заняты вы? Если так, то поделитесь примерами в комментариях ниже. Если нет, то опишите пример, и я постараюсь предложить решение.